Plasma Process & Equipment Engineer (m/w/d)

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Stellenbezeichnung: Plasma Process & Equipment Engineer (m/w/d)

Startdatum der Ausschreibung: 13.03.26

Bei TE Connectivity geben wir Ihnen Raum zur beruflichen Entfaltung, und die Möglichkeit über Länder und Kulturen hinweg mit Kollegen zusammenzuarbeiten, mit dem Ziel eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft zu gestalten.

Stellenbeschreibung:

Jobübersicht

Wir suchen einen Process & Equipment Engineer (m/w/d) mit Spezialisierung auf Plasmaprozesse , der die Halbleiterfertigung unterstützt und optimiert. Die Rolle fokussiert sich auf plasmabasierte Deposition-, Ätz- und Asching‑Technologien, einschließlich PECVD, RIE, IBE und verschiedenen Etch‑Systemen .

Sie sind verantwortlich für die Prozessentwicklung, Tool‑Qualifizierung und die kontinuierliche Verbesserung von Plasmaprozessen, um eine stabile Fertigungsperformance, hohe Ausbeute (Yield) und eine kosteneffiziente Produktion sicherzustellen und arbeiten eng mit funktionsübergreifenden Teams (R&D, Instandhaltung, Produktion, Qualitätsmanagement) sowie mit externen Equipment‑Herstellern zusammen, um Prozessstabilität sicherzustellen, neue Technologien zu implementieren und operative Exzellenz in einer High‑Volume‑Fab voranzutreiben.

Stellenanforderungen

Prozessentwicklung & Optimierung:

• Entwicklung, Charakterisierung und Optimierung von plasmabasierten Halbleiterprozessen wie PECVD‑Deposition, Reactive Ion Etching (RIE), Ion Beam Etching (IBE) sowie Plasma‑Ashing‑Systemen
• Definition und Verfeinerung von Process Windows und relevanten Plasmaparametern (RF‑Leistung, Druck, Gaschemie, Bias‑Spannung, Temperatur) unter Anwendung von Design of Experiments (DOE) und statistischen Methoden
• Untersuchung von Yield‑Abweichungen, plasmainduzierten Defekten und Prozessdrifts durch systematische Root Cause Analysis
• Etablierung und Pflege von Prozesskontrollstrategien, einschließlich Überwachung von Schichtdicken, Ätzraten, Uniformität, Selektivität, Defektdichte und Plasmastabilität
• Unterstützung bei der Entwicklung und Überführung neuer Plasma‑Rezepte und Technologieknoten vom R&D‑Umfeld in die High‑Volume‑Fertigung

Equipment Engineering:

• Verantwortung für die Auswahl, Spezifikation und Installation neuer Anlagen sowie für technologische Upgrades
• Durchführung von Tool‑Qualifikationen (IQ/OQ/PQ) sowie Sicherstellung eines konsistenten Process‑Tool‑Matchings innerhalb der Anlagenflotte
• Überwachung und Verbesserung von Anlagenverfügbarkeit, MTBF und Durchsatz mittels TPM‑Methoden
• Zusammenarbeit mit Equipment‑Herstellern zur Fehlerbehebung, für Upgrades und zur Optimierung präventiver Wartungsstrategien

Datenanalyse & Continous Improvement:

• Analyse großer Datensätze aus Inline‑Metrologie (z. B. CD‑SEM, Ellipsometrie, Profilometrie, Plasma‑Diagnostik) sowie elektrischen Messungen zur Identifikation von Trends und zur Vermeidung von Prozessdrifts
• Entwicklung und Unterstützung von Automatisierungsskripten, Monitoring‑Dashboards und Visualisierungstools für das Echtzeit‑Tracking der Prozess‑ und Anlagenperformance
• Teilnahme an FMEA, Risikoanalysen und Change‑Management‑Aktivitäten im Rahmen neuer Prozesse oder Anlagenänderungen
• Vorantreiben von Continuous‑Improvement‑Initiativen, z. B. zur Reduzierung von Zykluszeiten, Optimierung von Plasma‑Consumables oder Senkung der Cost of Poor Quality (CoPQ)

Zusammenarbeit & Dokumentation:

• Technische Unterstützung der Produktionsteams bei Prozess‑ und Anlagenproblemen
• Zusammenarbeit mit globalen Engineering‑Teams zur Technologietransfer‑Unterstützung und zum Benchmarking
• Dokumentation von Prozessrezepten, Arbeitsanweisungen, Spezifikationen und Change‑Control‑Prozessen gemäß Qualitätsstandards (z. B. ISO9000, IATF)

Was Sie mitbringen sollten:

• Master- oder Bachelorabschluss in Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften, Physik, Chemieingenieurwesen oder einem vergleichbaren technischen Studienfach
• 3-5 Jahre Berufserfahrung im Bereich Halbleiter‑Prozessengineering oder Equipment Engineering in einer Fertigungsumgebung (bevorzugt; Berufseinsteiger*innen mit relevanten Praktika werden ebenfalls berücksichtigt)
• Fundiertes Verständnis von Halbleiter‑Einzelprozessen, Anlagenhardware, Vakuumsystemen, RF‑Plasma, thermischen Prozessen oder chemischen Reaktionen
• Ausgeprägte analytische Fähigkeiten und Problemlösungskompetenz; Erfahrung mit Datenanalysetools oder Programmiersprachen ist von Vorteil (z. B. JMP, R, Python, MATLAB)
• Sehr gute Englischkenntnisse und Deutschkenntnisse erforderlich

Kompetenzen

Werte: Integrität, Verantwortlichkeit, Inklusion, Innovation, Teamarbeit

ÜBER TE CONNECTIVITY

TE Connectivity plc (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Industrie- und Technologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft ermöglicht. Als verlässlicher Innovationspartner entwickelt TE Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die die Verteilung und Übertragung von Strom, Signalen und Daten unterstützen und Innovationen in den Bereichen Transport der nächsten Generation, Stromnetze, industrielle Automatisierung, KI-Rechenzentren und vieles mehr vorantreiben. Mit mehr als 90.000 Mitarbeitenden, darunter 10.000 Ingenieurinnen und Ingenieure, arbeitet TE Seite an Seite mit Kundinnen und Kunden in rund 130 Ländern zusammen. In einer Welt, die sich rasant weiterentwickelt, bleibt TE seinem Leitsatz treu: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat, Instagram und X (ehemals Twitter).

Was TE Connectivity anbietet:

Wir freuen uns Ihnen ein spannendes Gesamtpaket anbieten zu können, das auch flexibel auf sich wechselnde Lebenssituationen angepasst werden kann – das Wohlbefinden unserer Mitarbeiter steht an oberster Stelle!

• Attraktives Gehaltspaket
• Leistungsorientiere Bonuspläne
• Sport- und Fitnessangebote
• TE-Aktienkaufprogramm
• Lokale gemeinnützige Aktionen
• TE-interne Interessensgruppen (z.B. "Women in Networking")
• Gelebte Inklusion und Diversität

Wichtiger Hinweis bezüglich Betrug im Bereich Rekrutierung:

TE Connectivity ist auf betrügerische Rekrutierungsaktivitäten von Personen oder Organisationen aufmerksam geworden, die fälschlicherweise behaupten, TE Connectivity zu vertreten.

Bitte beachten Sie, dass TE Connectivity in keiner Phase von Bewerbungen Zahlungen oder Gebühren von Bewerbern verlangt.

Alle seriösen Stellenangebote werden ausschließlich auf unserer offiziellen Karriere-Website unter te.com/careers veröffentlicht. Alle E-Mails unserer Rekruting Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter werden ausschließlich von TE Connectivity E-Mail-Adressen mit der Endung @te.com gesendet.

Sollten Sie verdächtige Nachrichten erhalten, raten wir Ihnen dringend, keine persönlichen Daten weiterzugeben und den Vorfall Ihren örtlichen Behörden zu melden.

Über unsere globalen Standorte und Business Units hinweg schnüren wir Pakete mit Leistungen, die entweder von TE selbst getragen werden, oder aber auch durch externe Leistungsträger bereitgestellt werden. Grundsätzlich können die angebotenen Leistungen von Standort zu Standort variieren.

Arbeitsort:

Peter-Behrens-Stra. 15

Berlin, Berlin 12459

Deutschland

Ort der Veröffentlichung: Berlin

Jobland: Germany

Reisen: Bis zu 10%

Stellenbesetzungs-ID: 149345

Arbeitsplatztyp: Vor Ort

Externe Karriereseite: Engineering und Technologie

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Interne Veröffentlichung: Engineering und Technologie-Fertigungs- und Verfahrenstechnik

Ausbildungserfahrung: Abgeschlossenes Bachelorstudium

Mitarbeitererfahrung: 3-5 Jahre