Senior Applikationsingenieur (m/w/d) Die Bonding und Mikroassembly

Profil

Das bringst du zwingend mit

• Mindestens fünf Jahre einschlägige Berufserfahrung in der praktischen Applikations- oder Prozessentwicklung für Die-Bonding, Flip-Chip oder hochpräzise Mikroassembly.
• Umfangreiche eigene Praxis mit FINEPLACER-Systemen oder technologisch vergleichbaren Präzisions-Die-Bondern beziehungsweise Flip-Chip-Bondern. Du hast diese Anlagen selbst eingerichtet, Prozesse entwickelt und Fehler behoben. Entscheidend sind vergleichbare Ausricht-, Positionier- und Fügeaufgaben im Mikrometer- oder Submikrometerbereich.
• Ein sicheres Verständnis der gesamten Prozesskette: Bauteil- und Substratbewertung, Materialverträglichkeit, Tooling, optische Ausrichtung, Parallelität, Bauteilhandling, Prozessführung und Qualitätsbewertung. Du kannst Wechselwirkungen zwischen Maschine, Werkzeug, Material und Prozess nachvollziehbar erklären.
• Fundierte praktische Erfahrung in mindestens zwei relevanten Fügetechnologien, beispielsweise Kleben beziehungsweise Die-Attach, Thermokompressionsbonden, eutektisches Löten oder Thermosonic- beziehungsweise Ultraschallbonden.
• Nachweisbare Erfolge bei eigenständig verantworteten Kunden- oder Entwicklungsprojekten – von der Anforderungsklärung bis zu reproduzierbaren Ergebnissen und einer belastbaren technischen Dokumentation.
• Ein technisches oder naturwissenschaftliches Studium, etwa in Mikrosystemtechnik, Maschinenbau, Mechatronik, Werkstofftechnik oder Physik, oder eine vergleichbare Qualifikation mit entsprechender einschlägiger Praxis.
• Eine strukturierte, analytische Arbeitsweise und Erfahrung mit systematischer Versuchsplanung, Messdatenauswertung und Ursachenanalyse. Du arbeitest sicher mit empfindlichen Bauteilen und kennst ESD- und Sauberkeitsanforderungen.
• Deutschkenntnisse mindestens auf Niveau B2 des Gemeinsamen Europäischen Referenzrahmens sowie gute Englischkenntnisse für technische Beratung, Dokumentation und Trainings.
• Du bist in Berlin oder im Berliner Umland ansässig und kannst regelmäßig vor Ort an unseren Maschinen arbeiten. Gelegentliche internationale Dienstreisen zu Kunden und Veranstaltungen sind für dich möglich.

Zusätzlich von Vorteil

Erfahrung mit automatisierten Bondingplattformen, statistischer Versuchsplanung (DoE) und Prozessfähigkeit sowie mit Anwendungen in Photonik, Optoelektronik, MEMS oder Advanced Packaging. Ebenso hilfreich sind Erfahrungen mit Kundenabnahmen, Schulungen und der fachlichen Weitergabe von Prozesswissen.

Wir bieten

• Offene Unternehmenskultur, die zur Eigenverantwortung ermutigt und ermöglicht, sich persönlich einzubringen
• Ein modern ausgestattetes Arbeitsumfeld mit zahlreichen Parkplätzen, einer großen Gemeinschaftsküche, Sonnenterrasse und Beachvolleyballfeld
• Täglich freie Getränke und frisches Obst
• Förderung von Gesundheit und sportlichen Aktivitäten
• Familienfreundliche Arbeitszeiten mit Kern- und Gleitzeit
• Faire Vergütung
• Zuschuss zur betrieblichen Altersvorsorge
• E-Bike- und Fahrradleasingprogramm JobRad
• Ausleihmöglichkeit von Firmen-E-Bikes

Weitere Informationen

Das möchten wir in deiner Bewerbung sehen

Nenne die Maschinenhersteller und Modelle, mit denen du praktisch gearbeitet hast, die Dauer deiner Erfahrung sowie die von dir beherrschten Bondingverfahren.

Beschreibe kurz zwei selbst verantwortete Applikationsprojekte mit Ausgangsproblem, deinem Beitrag und messbarem Ergebnis – gern anonymisiert.

Bitte gib außerdem deinen Wohnort, dein Deutschniveau und deinen möglichen Eintrittstermin an.

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Posted Nov 01, 2026

Posted Nov 01, 2026

Source: Statistisches Bundesamt (Destatis), table; dl-de/by-2-0; StarIn's calculation