Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)

Dein Profil

• Abgeschlossenes Ingenieurstudium , z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation
• Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte
• Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien , z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding
• Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien
• Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung , Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen
• Verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten

• Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
• Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
• Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
• Familienfreundliche Unternehmenskultur
• Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
• Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt

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Wir zeigen einen Auszug und einen Link je Anzeige, und den vollen Text, wenn die Quelle es erlaubt. Genannte Marken und Logos gehören ihren Inhabern.

Quelle: Statistisches Bundesamt (Destatis), Tabelle; dl-de/by-2-0; eigene Berechnung